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BGA芯片高精度全自動檢測裝盤機(JCBP-5000A)

實現(xiàn)功能：

電子芯片高精度全自動檢測裝盤（包裝）機采用多軸進口伺服系統(tǒng)、PLC、人機界面等控制系統(tǒng)及精密機械執(zhí)行部件，優(yōu)化機械結(jié)構(gòu)設(shè)計（專利）。采用多鏡頭CCD系統(tǒng)對破損，錫球不良（含少球、連球、球大等）進行剔除，自動對芯片極性點進行識別調(diào)整（極性點不清晰可自動剔除），有序裝盤。將目前依靠人工品檢、整理裝盤的工作徹底自動化，且提升數(shù)倍以上的工作效率，減省了人力成本，同時提高了出貨品質(zhì)，提升市場競爭力。

■性能特點：

裝盤速率：>5000pcs/h.

適用產(chǎn)品大?。?/span>  可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā)

電源：三相五線制，消耗功率約2kw

設(shè)備尺寸：主機，長1800*寬1100*高1800；

          后端傳送帶：長3000*寬450*高1050

用工：每人工可同時管理5臺以上此款設(shè)備同時運作（材料補充及上下盛物盤）